事業情報

IC、LSI、キーデバイスの最前線に。 設計から開発・製造まで一貫して対応する総合メーカー。

半導体各社と資本関係の無い独立した半導体後工程(テスト、組立)受託を主な事業とし、電子部品、光部品の組立・テスト、基板実装まで、広く受託事業を展開して います。

日本国内の製造拠点(山梨県、宮城県)で、徹底した無人・省人化で海外同業他社を優るコストパフォーマンス、 優れた技術と高品質の提供。

半導体・電子部品等 製造受託

ソリューション
お客様の要望されるパッケージの設計開発から信頼性評価、量産まで一貫したサービスを提供します。
ウエハテスト・ファイナルテスト
テスト工程(ウエハテスト、ファイナルテスト)の受託サービスを提供します。豊富なラインナップのテスターを約100台所有しています。
半導体パッケージ・TAB実装
小ピンノンリードパッケージを中心に幅広いパッケージ群をご用意しています。
基板実装サービス
ベアチップICなど、お客様のニーズに柔軟にお応えする信頼性の高い技術と設備をご用意しております。
外装メッキサービス
RoHS指令等の環境規制に対応した『鉛フリーめっき仕様』など環境に優しいラインを所有しています。

プログラム/ソフト開発

株式会社カトム
テスト機器のコンバージョンにも対応する、システム構築・ソフトウエアハウス、カトムにより、多彩なソリューションを提供します。

医療用機器 製造受託

医療用機器製造受託
半導体・電子デバイスで培ったFAオートメーション能力を活かし、ミッションクリティカルな機器製造を受託しています。
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