• SON/QFN/LF-LG4
  • DIP/SOP/QFN
  • TAB/COF
  • 特殊パッケージ・COB実装

SON/QF/LF-LGAパッケージラインアップ

以下の表にないPin数、PKGサイズ、カスタムPKG開発可能ですので、お問合せ下さい。

QFN パッケージ

Package Size(mm) 8 12 16 20 24 28 32 36 40 48 52 56 64 68
2.0 x 2.0
2.5 x 2.5
3.0 x 3.0
3.5 x 3.5
4.0 x 4.0
5.0 x 5.0
6.0 x 6.0
7.0 x 7.0
8.0 x 8.0
9.0 x 9.0

PKG Thickness:0.4/0.7mm
Pin Pitch:0.4-0.5(mm)
Lead Length:0.25-0.55(mm)
上記以外のPin数、PKGサイズ、カスタムPKG対応可能

SON パッケージ

PACKAGE SIZE(mm) 3 4 6 8 10
1.0 x 1.0
1.2 x 1.2
1.4 x 1.4
1.6 x 1.2
1.6 x 1.6
1.8 x 2.0
2.0 x 2.0
2.0 x 3.0
2.5 x 3.0
3.0 x 3.0

PKG Thickness:0.4/0.7mm
Pin Pitch:0.4-0.65(mm)
Lead Length:0.25-0.4(mm)
上記以外のPin数、PKGサイズ、カスタムPKG対応可能

トピックス

超薄型QFN/SON

現在0.4mm厚の量産化に成功。さらなる超薄型QFN/SONの量産実現を図っています。

Cu Wire

Au線→Cu線にすることにより、コストダウンを実現しました。 Cu線径は、50μΦまで対応が可能です。 SON/QFNで、11年10月〜量産を開始しております。

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