半導体パッケージ・TAB実装
- WLCSPエンボステーピング
- 500Mp/月(計画)の圧倒的な生産能力と完全自動化高速ラインによる高品質、短TATのご提供。
- 車載ノンリードパッケージ
- 車載向けノンリードラインを構築し、量産をしております。
- マルチチップモジュール(MCM)
- インダクタおよび形状さまざまな受動部品の混載が可能です。
- 透明パッケージ
- 用途に応じ構造、材料、工法など最適なご提案が可能です。
- 超薄型QFN/SON
- 現在0.4mm厚の量産化に成功。さらなる超薄型QFN/SONの量産実現を図っています。
- TAB(TCP/COF)実装
- 狭ピッチ製品の量産技術を確立。また、お客様のご要望に応じたさまざまな実装を実現、量産化しています。
要素技術
- Cu Wire
- Au線→Cu線にすることにより、コストダウンを実現しました。
Cu線径は、50μΦまで対応が可能です。
SON/QFNで、11年10月〜量産を開始しております。
- 変形ループ
- Jループ、クロスワイヤボンド、屈折ループ技術でパッケージの小型化を実現。パッド配置の多列化が可能になり、チップサイズ縮小に貢献しております。