事業トピックス

数多の成功を支えてきた加藤電器グループのソリューション。導入事例、提案事例をご紹介します。

半導体パッケージ・TAB実装

WLCSPエンボステーピング
500Mp/月(計画)の圧倒的な生産能力と完全自動化高速ラインによる高品質、短TATのご提供。
車載ノンリードパッケージ
車載向けノンリードラインを構築し、量産をしております。
マルチチップモジュール(MCM)
インダクタおよび形状さまざまな受動部品の混載が可能です。
透明パッケージ
用途に応じ構造、材料、工法など最適なご提案が可能です。
超薄型QFN/SON
現在0.4mm厚の量産化に成功。さらなる超薄型QFN/SONの量産実現を図っています。
TAB(TCP/COF)実装
狭ピッチ製品の量産技術を確立。また、お客様のご要望に応じたさまざまな実装を実現、量産化しています。

要素技術

Cu Wire
Au線→Cu線にすることにより、コストダウンを実現しました。 Cu線径は、50μΦまで対応が可能です。 SON/QFNで、11年10月〜量産を開始しております。
変形ループ
Jループ、クロスワイヤボンド、屈折ループ技術でパッケージの小型化を実現。パッド配置の多列化が可能になり、チップサイズ縮小に貢献しております。
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