半導体パッケージ・TAB実装

小ピンノンリードパッケージを中心に幅広いパッケージ群をご用意しています。

SON/QFN
DIP/SOP/QFN
TAB/COF
特殊PKG

低コストと高い信頼性を両立させる加藤電機グループの半導体パッケージ。お客様の多様なニーズにお応えします。

Cu化、マルチチップパッケージの量産化を実現。さらなる薄型量産化に取り組んでいます。

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