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半導体パッケージ・TAB実装
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Package Type
Pin Counts
Package Size[mm]
Thickness [mm]
Lead Pitch [mm]
X
Y
SC82
4
2
1.25
0.9
1.3
SC88
5
2
1.25
0.9
–
DIP
15
6.4
19.05
2.95
2.54
DIP
16
6.4
19.05
2.95
2.54
QSOP
16
5
4.4
1
0.635
HSOP
16
7.5
12.2
2.5
1.27
