半導体パッケージ・TAB実装

WLCSPエンボステーピング

500Mp/月（計画）の圧倒的な生産能力と完全自動化高速ラインによる高品質、短TATのご提供。

車載ノンリードパッケージ

車載向けノンリードラインを構築し、量産をしております。

解析・信頼性評価の受託

ご要求に応じた各種解析,信頼性試験を受託可能です。

SON/QFN

最小0.4mm×0.8mmサイズまで対応。今後もニーズに対応し、お客様のご要求に応えていきます。

TAB（TCP/COF）実装

狭ピッチ製品の量産技術を確立。また、お客様のご要望に応じたさまざまな実装を実現、量産化しています。

要素技術

Cu Wire

2011年より量産中、Φ50μmまで対応可能です。

変形ループ

様々なニーズに対応、チップサイズ縮小やデバイス特性確保に貢献しております。