ソリューション | 株式会社加藤電器製作所

IC・LSIを中心とした電子デバイス及びその応用製品としてのモジュール等を受託製造します。
幅広いパッケージ群で的確かつ柔軟にお客様のニーズにお応えします。

弊社製造例

ウエハテスト～組立～ファイナルテスト～梱包まで一貫して製造します。

「根拠ある低コスト」を実現するため徹底的な省力化を図る製造ラインを構築します。

※バックエンドラインとは、モールド後、個片化～収納（Ｔ＆Ｒ）までの工程を指す

パッケージングサポートにより、開発費用・工期を圧縮します。