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■ インダクタ内臓DCDCコンバータの小型化に最適なモジュール。■ インダクタおよび形状さまざまな受動部品の搭載が可能。■ 半導体パッケージ(QFN)と同じ構造の弊社マルチチップモジュールは、 テスト・基盤実装において半導体と同様な取り扱いが可能。