超薄型QFN/SON

日々進化するQFN/SON

  • 薄型化:t=0.4mm (t=0.3mm 開発中)
  • 実装可能チップの最大化
  • MCP
  • ダイパッドレス構造
  • Cuワイヤ導入

などの要求に応え、実現してきました。
今後も、ニーズに対応し、お客様のご要求に応えていきます。

   

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