超薄型QFN／SON

日々進化するQFN/SON

  • 薄型化：ｔ＝0.4ｍｍ （ｔ＝0.3ｍｍ 開発中）
  • 実装可能チップの最大化
  • ＭＣＰ
  • ダイパッドレス構造
  • Ｃｕワイヤ導入

などの要求に応え、実現してきました。
今後も、ニーズに対応し、お客様のご要求に応えていきます。

   

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