- ソリューション
- お客様の要望されるパッケージの設計開発から信頼性評価、量産まで一貫したサービスを提供します。
- ウエハテスト／ファイナルテスト
- テスト工程（ウエハテスト、ファイナルテスト）の受託サービスを提供します。豊富なラインナップのテスターを約100台所有しています。
- 半導体パッケージ・TAB実装
- 小ピンノンリードパッケージを中心に幅広いパッケージ群をご用意しています。
- 基板実装サービス
- ベアチップICなど、お客様のニーズに柔軟にお応えする信頼性の高い技術と設備をご用意しております。
- 外装メッキサービス
- RoHS指令等の環境規制に対応した『鉛フリーめっき仕様』など環境に優しいラインを所有しています。
