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半導体各社と資本関係の無い独立した半導体後工程（テスト、組立）受託を主な事業とし、電子部品、光部品の組立・テスト、基板実装まで、広く受託事業を展開して います。
日本国内の製造拠点（山梨県、宮城県）で、徹底した無人・省人化で海外同業他社を優るコストパフォーマンス、 優れた技術と高品質の提供。
